中冶天工集团有限公司-腾博游戏官网手机版

腾博游戏官网手机版-腾博游戏官网手机版
当前位置:
华南公司中标浙江德和信达射频前端芯片封装项目

近日,华南公司中标浙江德和信达射频前端芯片封装项目。

项目位于浙江省温州市瓯江口新区,规划地块北侧,雁云路西侧,建设用地面积57063平方米,总建筑面积85561.45平方米。建设内容包括厂房、动力车间、研发中心、办公楼、宿舍楼、大宗气站、硅烷站、甲类库及配套基础设施等。该项目将建设一条月产100kk射频前端开关(switch)、低噪放大器(lna)芯片封装生产线和射频前端芯片研发中心,项目建成后将成为促进当地经济增长的“稳定器”“助推器”。

华南公司始终以目标为导向,坚持高质量营销,积极拓展优质项目资源,准确研判项目信息,提前做好营销策划,实现“量增质优”的营销目标。该项目的中标是坚持精准、高效的营销理念,落实集团公司开辟业务新赛道要求,服务国家发展战略,提升企业使命感,同时为天工在新兴科技半导体芯片领域积累管理经验及业绩,在科技创新领域构筑市场竞争优势。

下一步,华南公司将持续贯彻落实“熟地深耕,富地聚焦,提升核心区域市场集中度”,在经济热点区域精准营销,持续加强市场公投力度,提高市场竞争力。紧随国家发展趋势,聚焦业务体系,在新兴科技等领域持续突破,锻造出具有行业影响力的精品工程,赢得市场主动。

来源:华南公司

作者:逄松岩

发布时间:2023年12月28日

网站地图